200gbps Qsfp56 Aoc アセンブリ

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説明

技術的なパラメーター

200gbps qsfp56 aoc アセンブリは、完全な完成品ユニット QSFP56 フォームファクター 200G アクティブ光ケーブルアセンブリです。集約された 200 Gbps の高速双方向データ伝送を実現し、NVIDIA DGX Spark AI コンピューティングハードウェアと互換性のある実機のハードウェア検証に合格します。この完全なアセンブリにより、AI クラスターと次世代データクラスターの構築を担当するシステムインテグレーターのコンポーネントのマッチング作業が不要になります。

AI クラスタープロジェクトには、ハードウェアの納品と検証に関する厳しいタイムライン要件があります。当社の事前テスト済み完成アセンブリの納品により、インテグレーターは時間に敏感な AI コンピューティングクラスター導入プロジェクトのハードウェア検証サイクルを短縮できます。

技術的パラメータ

パラメータ	仕様
フォームファクター	QSFP56
総帯域幅	200Gbps
製品タイプ	完全な AOC 完成アセンブリ
検証済みのハードウェア	NVIDIA DGX Spark AI プラットフォーム
対象シナリオ	AI クラスターと次世代データセンターの相互接続

アプリケーション

システムインテグレーター主導の AI コンピューティングクラスターの導入

事前検証された 200G の完全な光学アセンブリにより、AI クラスター統合請負業者のコンポーネントのマッチングとテストの作業負荷が軽減されます。

次世代クラウドコンピューティング施設の容量拡張

QSFP56 200G は、クラウドプロバイダーの新しい施設建設と帯域幅アップグレードプロジェクトの相互接続アセンブリを完了しました。

研究機関の高速コンピューティングラボのセットアップ

研究室の GPU コンピューティングクラスターインフラストラクチャ構築用のプラグアンドプレイ 200G 光アセンブリ。

カスタマイズ

OEMおよびODMサービスが利用可能です。図面ベース、試作ベースの製作も承ります。カスタムサンプルの開発期間は約1週間です。ハードウェア検証用の量産前サンプルを提供できます。カスタムケーブル長とカスタムアウターラベル印刷はオプションです。

梱包と輸送

各 200gbps qsfp56 aoc アセンブリは、帯電防止保護袋内に密封され、耐衝撃性発泡ボックス内に保管されています。箱はクッションフィラーを詰めた強化輸出グレードの段ボール箱に詰められ、防水ストレッチフィルムで包まれます。帯電防止および壊れやすい警告ラベルは外部に印刷されています。 EXW、FOB、DDPをサポートします。